吸嘴结构和芯片吸附设备

本实用新型提供的一种吸嘴结构和芯片吸附设备，涉及半导体技术领域，该吸嘴结构包括吸嘴底座和吸嘴头，吸嘴头可拆卸地安装在吸嘴底座上，吸嘴底座具有外接气槽，吸嘴头内设置有气腔槽，气腔槽连通至外接气槽，且吸嘴头具有相对的吸附端面和安装端面，安装端面对应贴合于吸嘴底座，吸附端面的中心设置有连通气槽，且连通气槽和边缘气槽均与气腔槽连通。相较于现有技术，本实用新型通过增设气腔槽，能够作为气体储存空间，从而能够提升边缘气槽和连通气槽的吸附气压，进而提升吸附力，保证吸附效果。同时，采用边缘气槽和连通气槽的双气槽结构，能够提升边缘吸附力，在保证吸附效果的同时，提升芯片的贴装和分离效率。