发光芯片及发光模组

本申请公开了一种发光芯片及发光模组，涉及半导体芯片技术领域。发光芯片包括外延片和设置在所述外延片上的多个发光单元，所述外延片的外周缘具有多个角部，所述角部设有镂空结构。本申请提供的发光芯片体积小、良品率高。