压力传感芯片

压力传感芯片，包括第一半导体衬底、第一敏感电阻、导电层以及第二敏感电阻，压力传感芯片具有厚度方向，沿厚度方向，第一敏感电阻、导电层以及第二敏感电阻均位于第一半导体衬底的同一侧，第一敏感电阻和第二敏感电阻相对于导电层靠近第一半导体衬底；压力传感芯片包括第一导电部，第一导电部一端与导电层电性连接，第一导电部另一端与第一半导体衬底电性连接；第一敏感电阻以及第二敏感电阻均与第一半导体衬底直接连接；定义投影面，投影面与厚度方向垂直，第一敏感电阻在投影面的正投影以及第二敏感电阻在投影面的正投影均位于导电层在投影面的正投影内，导电层为一体件。本申请能降低导电层的成型困难程度。