一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其上料装置

本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其上料装置。上料装置包括上料装置主体，上料装置主体处沿水平横向依次布置有推料机构、上料机构和出料机构，上料机构用于竖直间隔堆放电镀芯片条，出料机构处形成有沿水平横向的出料轨道；推料机构用于将位于上料机构处的电镀芯片条沿水平横向逐个推入出料轨道处。上料装置主体在使用时，首先上料人员能够通过人工或者机械设备将电镀芯片条相互间隔堆放于上料机构处，然后通过推料机构将前述相互间隔堆放的电镀芯片条逐个推入出料轨道；通过本实施例中的上料装置主体能够较佳地适用于电镀芯片条的上料以对于待检测的电镀芯片条逐个进行后续检测。