一种芯片底部散热结构

本实用新型公开了一种芯片底部散热结构，包括散热片、PCB板以及芯片；所述散热片设置于PCB板的上方，芯片安装于PCB板的底部；所述PCB板与芯片对应处设置有PCB开孔，且散热片上的散热结构穿过开孔并与芯片连接。本实用新型通过在PCB板底部设置金属块和导热垫，热量可以更有效的从芯片传递到散热片，从而加快热量的扩散，提高整体散热效率，并且通过散热结构的设置使得芯片产生的热量能够迅速传导至散热片，有助于维持芯片工作在适宜的温度范围内，提高整体的稳定性和可靠性。