一种新型半导体封装设备

本实用新型公开了一种新型半导体封装设备，涉及封装设备技术领域。该新型半导体封装设备，包括点胶台，所述点胶台的上侧表面固定连接有安装架，安装架上设置有点胶设备，点胶台的上侧表面安装有电动滑台，电动滑台的上侧表面安装有点胶板，点胶板的上侧表面滑动连接有第一限位板，点胶板的上侧表面固定连接有两个安装板，两个安装板之间固定连接有限位杆，限位杆的外表面滑动套设有第二限位板，第二限位板设置为T字形，第一限位板的上侧表面开设有斜向槽，可以使得在对半导体芯片点胶的过程中，可以自动完成对半导体芯片的定位，从而提升点胶精度，避免点胶位置与预定位置出现偏移导致产品质量下降。