双面散热的功率模块

本实用新型公开了一种双面散热的功率模块，其包括上封装基板、下封装基板和至少一个功率芯片单元，上封装基板的内表面设有第一上导电部和第二上导电部，下封装基板的内表面设有第一下导电部和第二下导电部，第一上导电部与第二下导电部之间通过第一中间导电件电连接；第一下导电部中设有第一电路板，第二下导电部中设有第二电路板；功率芯片单元包括两组功率芯片，两组功率芯片的漏极分别与第一上导电部和第二上导电部电连接，两组功率芯片的源极分别与第一下导电部和第二下导电部电连接，两组功率芯片的栅极分别与第一电路板和第二电路板电连接。本实用新型的功率模块具有散热性能佳且有利于实现小型化的优点。