防水透气件、传感器及电子设备

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推荐专利
防水透气件、传感器及电子设备
申请号:CN202421906972
申请日期:2024-08-07
公开号:CN222905065U
公开日期:2025-05-27
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种防水透气件、传感器及电子设备,涉及传感器技术领域,防水透气件包括片状本体和形成于片状本体的多个微孔单元组,每一微孔单元组包括连接部和围设于连接部外周的外缘部,连接部形成有多个通孔,外缘部的厚度大于连接部的厚度。将外缘部设置的较厚,在片状本体上形成有多个这样的支撑部分,能够有效提高防水透气件的强度。同时,将连接部设置的较薄,这样通孔的深度也较小,能够有效减少空气在经过通孔时与通孔内侧壁的摩擦,减小风阻,增大透气量。该防水透气件具有一致性高的优点,并且强度大不容易发生变形,风阻小能够有效增大透气量。
技术关键词
MEMS芯片 片状 电子设备 基板 通孔 传感器技术 六边形 支撑件 基体 防水层 内侧壁 外壳 硅片 空气 强度 方形 信号
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