一种封装体及其封装装置

本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种封装体及其封装装置，包括封装外壳、晶圆、基岛、多个引脚和散热件，所述封装外壳内从上至下依次设置有所述晶圆和所述基岛，所述基岛背离所述晶圆的一侧设置有所述散热件，所述散热件用于贴合在电路板上，多个所述引脚相对布置在所述封装外壳的两侧，且与所述晶圆连接。本实用新型通过在基岛的下方设置散热件，晶圆通过基岛直接导热至散热件，再通过散热件贴合至电路板上，从而能够通过散热件对晶圆进行有效散热，结构简单，便于生产制造。