一种高频头联接结构

本实用新型公开了一种高频头联接结构，具体涉及信号接收技术领域，包括金属外壳，所述金属外壳的内部设有芯片，所述芯片的两端固定安装有对称且分布均匀的四组导线，所述导线与芯片的向背侧固定安装有铜块，所述铜块固定安装在金属外壳两端的外表面上，所述金属外壳的的外表面滑动套设有套筒，所述金属外壳可在套筒内进行滑动，所述套筒远离金属外壳的一侧内表面固定安装有四个传导块，本实用新型，通过设置套筒活动套设在金属外壳的外部，以及芯片固定卡设在金属外壳的内部，方便了芯片及金属外壳的拆卸，若发生信号输出断断续续或者信号输出强度降低时可方便更换芯片，不会影响工作，降低因设备损坏导致工作进度延长的可能性。