一种基板器件和半导体封装件
申请号：CN202421914661
申请日期：2024-08-07
公开号：CN222966146U
公开日期：2025-06-10
类型：实用新型专利
摘要
本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一功能层；所述金属图案包括电感线圈，所述基板器件用于设置于基板上。
技术关键词
半导体封装件
基板
电感线圈
半导体芯片
布线图案
电容极板
巴伦
焊球
空腔
间距
尺寸
