一种多电平功率半导体模块

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一种多电平功率半导体模块
申请号:CN202421917046
申请日期:2024-08-08
公开号:CN222981429U
公开日期:2025-06-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开一种多电平功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域,解决了H桥电路电平状态少,稳定性和可靠性较低的技术问题。该装置包括四开关H桥单元、辅助单元及若干个接线端子;所述四开关H桥单元形成第一功率电路、第二功率电路;所述辅助单元与所述第二功率电路连接,用于增加所述功率半导体模块的输出电平状态,并对所述四开关H桥单元工作中的续流电流进行分流;所述接线端子与所述四开关H桥单元、辅助单元连接,用于进行所述功率半导体模块的电源接入、功率输出、工作控制及工作参数检测。本实用新型通过增加辅助单元来提高输出电平数量,同时辅助单元对续流电流进行分流,使得功率半导体模块具有更高的性能、稳定性和安全性。
技术关键词
功率芯片 功率半导体模块 功率电路 H桥单元 采样端子 功率端子 电平 二极管 功率半导体技术 开关 接线 电流 硬质 电源 电阻 参数 凝胶 栅极
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