一种半导体芯片固化处理装置

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片固化处理装置，包括固化箱、传动杆、传动带、承载构件与进出料口，所述固化箱的一侧上端位置处设置有收纳箱，所述收纳箱的外侧安装有贯穿式丝杆电机，所述贯穿式丝杆电机的内部设置有丝杆，所述丝杆的一侧安装有加热板，所述承载构件包括固定板，所述固定板的内侧设置有平衡板。承载构件在固化箱的内部移动，通过承载构件能完成不间断上料与出料操作，提高半导体芯片的加工速度，通过固化箱内部的热量对半导体芯片预热并降低固化后的冷却速度，避免半导体材料冷、热过快导致制作后的半导体芯片上出现裂纹，提高半导体芯片的固化效果。