封装结构检测装置和封装结构

本申请提供的一种封装结构检测装置和封装结构，涉及半导体检测技术领域。该封装结构检测装置包括底座和盖板。底座上设有放置槽，放置槽用于放置封装结构，其中，封装结构包括第一芯片和第二芯片，第一芯片需要进行射线检测，第二芯片无需进行射线检测。盖板与底座连接，且盖设放置槽；盖板上设有透射部和阻挡部，阻挡部和第二芯片对应设置；透射部能供射线穿过，阻挡部用于阻止射线穿过。既能实现对第一芯片的焊接检测，又能避免射线对第二芯片的损伤。