摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构、背光组件及液晶屏,LED封装结构包括支架和发光芯片组。支架设置有出光孔;发光芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,发光芯片组设置于出光孔的孔底;封装胶设置于出光孔并覆盖发光芯片组;其中出光孔的周壁能阻挡光线。发光芯片组的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可以形成高色域,发光芯片组安装在出光孔的孔底,封装胶覆盖发光芯片组,由于出光孔的周壁能够阻挡光线,使得发光芯片组发出的光线仅能从出光孔的孔口射出,近似于点光源法向出光的方式射入透镜中心使得最终的出光相对均匀,从而减少出光边缘光斑和彩纹的问题,提高使用效果。
技术关键词
LED封装结构
背光组件
红光芯片
液晶组件
封装胶
液晶屏
导体
线路板
透镜
绝缘座
高色域
支架
点光源
光斑
涂覆
直线