一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构；包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、铜柱和塑封料，所述铜柱的两端均设置有铜走线，通过在现有工艺的基础上，采用新系统级封装结构实现了产品对高集成度，低性价比，以及散热性等需求，通过扇出和堆叠技术，提高产品的集成度；同时，通过材料优化，结构优化，是产品的应力大幅降低，提高产品的寿命和可靠性；该设计可以减少原由封装技术的加工成本，提高产品的加工效率，以此方式有效地解决了随着大功率，高频率的大范围推广，现有的散热和互联技术，无法满足产品对应热的需求，功率完整性的需求，信号高速传递的需求的技术问题。