防分层的封装结构

本实用新型提供一种防分层的封装结构，包括：引线框架，包括芯片载体以及引脚；半导体器件，键合于芯片载体上；跨接条带，电性连接于半导体器件与引脚；其中，芯片载体、引脚及跨接条带中的至少一者的侧壁设置有凹槽结构；塑封层，包覆引线框架、半导体器件和跨接条带，塑封层还填入凹槽结构以形成嵌合结构。本实用新型通过在引线框架和铜片的侧面设计凹槽结构，该凹槽结构和塑封层形成嵌合结构，嵌合结构可以使得引线框架和铜片的四周以及边角难以出现分层，从而满足在引线框架和铜片上零分层的需求。