一种基于TEC的高精度温度控制系统

本实用新型涉及光机电一体化领域，为解决现有TEC温控系统稳定性差的问题，而提出一种基于TEC的高精度温度控制系统，包括依次由上至下层叠设置在恒温腔体内的激光器、激光器固定PCB板、热沉块和TEC半导体制冷器件，热沉块内还设置有第一热敏电阻，恒温腔体内还设置有第一控温电路和第二控温电路，激光器内设置有第二热敏电阻和TEC半导体器件，第二热敏电阻和TEC半导体器件与第一控温电路连接，第一控温电路采集第二热敏电阻的温度值，控制TEC半导体器件升温至设定温度；第一热敏电阻和TEC半导体制冷器件与第二控温电路连接，第一热敏电阻用于采集激光器传递至热沉块上的温度，第二控温电路采集第一热敏电阻的温度值，控制TEC半导体制冷器件降温至设定温度。