晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备

本申请公开了一种晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备，涉及半导体芯片生产设备技术领域。晶片承载结构包括载盘，所述载盘表面开设有多个凹槽，所述凹槽内设有晶片承载区域和外围区域，所述外围区域环设于所述晶片承载区域的外周缘，所述凹槽与所述载盘为一体式载盘。本申请提供的晶片承载结构通过设置凹槽承接溢出的蜡液，不用使用吸蜡纸。