自动组装线框架

本申请涉及自动组装线框架，属于笔记本外壳贴标技术领域，自动组装线框架包括机箱壳体、产品传送机构、热熔机构、贴标机构和压合机构；所述产品传送机构设置于机箱壳体上，所述产品传送机构的一端为产品进料端，另一端为产品出料端，所述产品进料端和产品出料端位于机箱壳体的同一侧；所述热熔机构设置于机箱壳体靠近产品进料端的一侧，用于对产品的贴标位置进行预热；所述贴标机构设置于机箱壳体上，用于对热熔后的产品进行贴标；所述压合机构设置于机箱壳体靠近产品出料端的一侧，用于将辅料与产品压紧。本申请具有节省组装线的横向占用空间和面积的效果。