一种基于FPGA的高性能SIP电路

本实用新型涉及芯片集成领域，具体地涉及一种基于FPGA的高性能SIP电路。包括：基座，在所述基座上集成基于FPGA的系统集成芯片；多个DDR3芯片，集成于所述基座上并与所述系统集成芯片连接；QSPI Flash，集成于所述基座上并与所述系统集成芯片连接；eMMC，集成于所述基座上并与所述系统集成芯片连接；通过所述基座、所述DDR3芯片、所述QSPI Flash、所述系统集成芯片以及所述eMMC构成微处理模块，所述微处理模块通过多种接口与外部连接。通过将微处理模块封装在塑封基板上，提高了集成度的同时，性能也得到提升，同时通过设置管脚与外部设备连接，实现了高速数据传输和高速串行数据传输的效果。