一种通用型半导体水冷散热装置

本实用新型公开了一种通用型半导体水冷散热装置，包括电路板、设在电路板正面的芯片，所述电路板上设有散热通孔，所述电路板背面设有用于导热的导热板，所述导热板正面设有穿过散热通孔并与芯片背面贴合的导热块，所述导热板背面贴合安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的正面为冷面而背面为热面，且所述半导体制冷片的背面贴合安装有水冷头，所述水冷头连接有循环水冷系统。本实用新型具有散热性能和散热效率高的优点。