封装结构

本实用新型提供一种封装结构，包括：封装基板，包括接地层，且具有在垂直于其主表面的方向上相对的第一侧和第二侧；芯片组件，设置于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；以及加强组件，包括第一加强构件和第二加强构件，所述第一加强构件设置于所述封装基板的所述第一侧，且在平行于所述封装基板的主表面的方向上环绕所述芯片组件，所述第二加强构件设置于所述封装基板的所述第二侧；其中所述芯片组件与所述封装基板中的所述接地层电连接，且所述接地层与所述第一加强构件和所述第二加强构件中的至少一者电连接。本公开实施例的封装结构具有提高的结构稳定性和可靠性，且具有提高的散热性能。