摘要
本实用新型提供了一种用于集成电路的新型蛇形MOS器件,包括蛇形MOS器件、漏极承载框架和栅极承载框架,所述蛇形MOS器件的上端面设置有电路板,且电路板上设置有蛇形传热铝框板,蛇形传热铝框板的前部右侧开设有前凹槽,所述蛇形传热铝框板的中部左侧开设有中凹槽,且蛇形传热铝框板的后部右侧开设有后凹槽,所述前凹槽内安装有漏极承载框架,且中凹槽内安装有栅极承载框架,并且后凹槽内安装有源极承载框架,所述蛇形MOS器件的前侧设置有第一阻燃条。本实用新型在电路板上采用蛇形传热铝框板环设在漏极、栅极和源极承载框架之间,既方便分隔处理,也帮助均匀疏散热量,而且安全阻燃,采用主副三芯片分析处理更快速便利。
技术关键词
MOS器件
承载框架
集成电路
电路板
凹槽
散热鳍片
栅极引脚
芯片
陶瓷