按压式芯片散热测试座

本实用新型公开了一种按压式芯片散热测试座，包括可以上下盖合在一起的第一壳体和第二壳体，在所述第二壳体内设置有用于放置待测试芯片的测试座，在所述第一壳体内设置有散热压块，在所述第一壳体内设置有浮动板，所述浮动板位于散热压块上方且与散热压块弹性连接，在所述第一壳体与浮动板两侧之间设置有限位机构，所述限位机构用于当浮动板限位在预设高度时使其保持对散热压块的压力。本申请直接从浮动板的两侧对浮动板的移动形成限位，使其浮动板对散热压块之间的压力更加均衡，从而保证散热压块与测试芯片可以充分接触的，同时整体结构也更加简单，操作更加方便。