一种LED灯芯片封装结构

本实用新型公开了LED灯技术领域的一种LED灯芯片封装结构，支架的顶部右侧设置有负极接触头，正极接触头与负极接触头的顶部共同连接设置有LED芯片，LED芯片的底部左右两侧分别设置有与正极接触头和负极接触头相匹配的导电层，导电层的底部中心处均设置有卡块；当LED芯片放置到支架的顶部时，LED芯片底部左右两侧导电层底部设置的卡块会卡入到相应位置的卡槽中，这样在焊接时就可以起到固定的效果，从而避免在焊接时出现位移的现象；在LED芯片的底部左右两侧分别贴合设置了吸热板，吸热板在LED芯片工作时，会将热量导入并传递到导热板上，然后通过散热鳍片对LED芯片进行散热处理，这样可有效的对LED芯片进行散热保护，从而延长其使用寿命。