一种基于半导体设备的通讯转换装置

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正文
推荐专利
一种基于半导体设备的通讯转换装置
申请号:CN202421957742
申请日期:2024-08-13
公开号:CN223067160U
公开日期:2025-07-04
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及通讯技术技术领域,具体为一种基于半导体设备的通讯转换装置,包括塑料外壳,塑料外壳内对应安装连接有PCB板,PCB板包括两路RS‑232通讯电路,RS‑232通讯电路包括烧录接口、微处理器、信号收发芯片、按键、输入接口、输出接口;有益效果为:本实用新型提出的基于半导体设备的通讯转换装通过在确认新款温度控制器和机台各自通讯方式后,重新设计用于构建两者间通讯的通讯转换模块,使新款温控器和机台之间可以实现正常的通讯。同时加入EMC电路,使其对外界的干扰信号进行一定的防护,保证通讯的安全稳定,使机台和温控器间可以进行正常通讯,实现半导体设备的正常生产作业。
技术关键词
通讯转换装置 半导体设备 烧录接口 EMC电路 通讯电路 输入接口 塑料外壳 电源转换电路 PCB板 通讯技术技术 微处理器 温控器 机台 温度控制器 芯片 信号 按键 接线
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