一种拼接式芯片测试载板

本实用新型公开一种拼接式芯片测试载板，属于芯片测试载板技术领域，包括至少两个测试分板，两个测试分板拼接后可形成平板结构，两个测试分板的拼接处形成对接端面，其中一个测试分板上位于对接端面的一侧及另一个测试分板上的相对一侧均凸设有下抵板，两个测试分板上对应下抵板均凸设有上抵板，上抵板搭抵在下抵板上，下抵板上固定安装有固定件，固定件上安装有定位销，上抵板上开设有限位孔，定位销配合插入至限位孔内。本实用新型可将多个较小的测试分板根据测试需要拼接在一起，共同构成一个完整的芯片测试载板，拼接时可根据需要弃用部分测试分板，避免了弃用整个测试载板时造成的浪费问题，降低了成本，且易于操作，连接可靠。