一种晶圆传输检测一体化装置

本实用新型提供一种晶圆传输检测一体化装置，所述装置包括晶圆传输单元及光学检测组件，其中，晶圆传输单元用于在半导体机台内外转移晶圆，光学检测组件设置于晶圆传输单元上以对晶圆执行预设工艺前后的形貌信息进行检测，光学检测组件包括光学检测组件，光学检测组件包括光源与光检测器，光源发出的检测光束到达晶圆的表面后被反射并由光检测器采集。所述装置通过将对晶圆表面形貌进行采集的光学检测单元与用于实现晶圆转移的晶圆传输单元整合为一体，在晶圆传输单元固定晶圆之前/之后，利用光学检测单元对晶圆执行工艺后的形貌进行采集，而后通过对采集的信息进行处理分析后即能判断出晶圆是否发生破片。装置整体结构简单、成本低廉且操作便捷。