一种封装结构

本申请公开了一种封装结构，其中，所述封装结构包括：金属基板，所述基板一侧设置有至少一个凹槽；烧结连结层，设置于所述凹槽的底部；芯片，置于所述烧结连结层上，通过所述烧结连结层安装在其中一个对应所述凹槽内，其所述凹槽的深度大于或等于所述芯片以及所述烧结连结层的厚度。通过上述方式，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷，能够耐受高温高压的工作环境，保证封装可靠性，满足生产需求，减少生产成本。