一种用于多核芯片测试的温控头及其底座

本实用新型公开一种用于多核芯片测试的温控头及其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，多个所述子导热块之间具有不同的传热通道形状。本实用新型的目的在于解决现有的芯片测试中无法应对多核芯片的温度多中心分布的问题。