一种易拆装的LED封装用模具

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种易拆装的LED封装用模具，包括底座和顶出装置，底座的表面安装有下模具，底座的表面安装有安装架，安装架的下表面设置有上模具，顶出装置设置在下模具的内壁中，顶出装置包括安装环，安装环与底座固定连接，安装环的表面固定连接有气泵，气泵的驱动端固定连接有气管，下模具的表面固定连接有盒体，盒体呈空心设置，盒体的表面开设有孔一，盒体表面的孔一滑动连接有柱体，气管远离气泵的一侧与盒体相连通，盒体靠近柱体的一侧固定连接有密封圈，本实用新型，便于将加工完成后的芯片快速顶出，增加了设备的易用性，减少了设备的操作难度，提高了设备的安全性，便于加快下料速度，方便进行使用。