芯片自动混拼结构

本实用新型公开了一种芯片自动混拼结构，涉及激光转移技术领域，其中，所述芯片自动混拼结构包括：驱动件；以及载具，具有至少三个安装位，多个所述安装位用以供多种芯片放置，一所述安装位中的芯片相同，所述驱动件与所述载具驱动连接；所述驱动件驱动所述载具转动，以使多个所述安装位逐一且循环经过所述激光加工位。本实用新型提供的技术方案能够解决现有的混拼结构使用效果较差的问题。