一种高可靠散热器芯片垫块

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推荐专利
一种高可靠散热器芯片垫块
申请号:CN202422388881
申请日期:2024-09-29
公开号:CN223273277U
公开日期:2025-08-26
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种高可靠散热器芯片垫块,包括垫块底座和散热芯片,所述垫块底座内开设有垫设腔,所述垫设腔内固定连接有第一支撑块,所述垫块底座的两侧壁和第一支撑块的两侧上均开设有第一开槽,所述第一开槽内设置有夹持组件,所述第一支撑块的两侧均固定连接有第二支撑块,所述第二支撑块与夹持组件之间夹持有弹性夹片,所述散热芯片放置于所述第一支撑块两侧的两弹性夹片上。本方案通过在第一开槽内设置可滑动的夹持组件,并在第二支撑块和夹持组件之间夹持弹性夹片后,将散热芯片垫设于弹性夹片上,并将滑动挡板滑动设置于第二开槽内的方式,使散热芯片夹设于弹性夹片和滑动挡板之间,从而使散热芯片可拆卸,达到提高散热芯片的固定效果的目的。
技术关键词
散热芯片 垫块 夹持组件 支撑块 弹性夹片 散热器 夹持块 弹性件 底座 限位块
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