双向TVS半导体器件

本实用新型公开一种双向TVS半导体器件，包括：2颗相向叠置的芯片、2根金属引线和环氧封装体，2颗所述芯片的同极端电连接，2根所述金属引线各自的一端与芯片电连接、另一端自包覆于芯片外侧的环氧封装体两端的端面处向外伸出，呈圆柱形的所述环氧封装体两端的端面上各设置有一金属基板，此金属基板的中央具有一供所述金属引线穿过的通孔，所述金属基板相背于环氧封装体一侧的表面上形成有一围绕通孔螺旋排布的金属翅片。本实用新型在实现保护电路元件不受瞬态高压冲击的同时，可以提高散热效率，保证长期使用过程中器件性能的稳定。