一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架

本实用新型提供的一种有效防止芯片框架下榻的包封用上料架，包括架体和若干抬料框；架体上均匀设有若干镂空区，镂空区为方形结构，镂空区的边缘位置向下凹陷形成台阶框；抬料框插接在台阶框内；抬料框的两侧内壁上均以环形阵列地方式设有若干第一支撑筋条；第一支撑筋条的根部设有插针，插针在第一支撑筋条上的位置与芯片框架上的插孔相适配；抬料框的两端内壁上均以矩形阵列地方式设有若干第二支撑筋条；第一支撑筋条垂直于抬料框的长度方向的内壁；第二支撑筋条垂直于抬料框的宽度方向的内壁。本实用新型芯片框架放置在上料架上，无产品下塌变形情况，上料过程即便产生震动产品也不会脱离。