一种芯片上下料料仓

本实用新型涉及芯片运输工装技术领域，具体涉及一种芯片上下料料仓，芯片上下料料仓包括料架、移载机构和顶升机构；移载机构穿过支架的内部；移载机构包括直线导轨和滑板；滑板沿纵向滑动连接于直线导轨上；滑板设置有沿横向伸出直线导轨的扩展板；顶升机构包括顶升驱动器、导向组件和顶撑框架；顶升驱动器安装于扩展板的底端；导向组件安装于扩展板的顶端；顶升驱动器的传动轴贯穿扩展板后与顶撑框架沿竖向传动连接；顶撑框架与导向组件滑动连接。扩展板能够有效支撑顶升机构，因此设置一个升降机构便能够实现料盘的上下料，也即无需增设一升降机构以对顶升机构的上下料过程进行支撑，简化了设备结构，降低了设备成本。