芯片封装验证基板及芯片验证装置

本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周的金手指区域；粘片区域用于固定待验证芯片，其形状和大小与待验证芯片相适配；金手指区域包括多个金手指，金手指用于与待验证芯片的PAD电连接；任一芯片待验证区域中的多个金手指，均分别电连接数量相同的多个插孔。本申请验证基板和对应装置，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量。