摘要
本实用新型提供了一种LED发光阵列结构及发光模组,包括:硅基板,第一面设置有多个阵列排布的凹坑;金属布线层,包括:第一金属布线层、第二金属布线层,分别覆盖凹坑的两侧的底部、侧壁及平台,两者之间隔开预设距离;焊盘,其包括:第一焊盘、第二焊盘,分别电性连接于第一金属布线层、第二金属布线层的位于凹坑的底部的部分;反射部,设置于金属布线层的远离凹坑的一侧,不覆盖焊盘;LED发光单元,设置于凹坑中,正、负电极分别与第一焊盘、第二焊盘电性连接;荧光粉,填充于凹坑中,覆盖LED发光单元的出光面。本实用新型的技术方案,发光单元设置在凹坑中,实现了相互之间的隔离;反射部将四周的光反射为正面出光,减少了串扰。
技术关键词
LED发光单元
金属布线层
凹坑
LED发光阵列
焊盘
发光模组
平台
荧光粉
基板
金属反射层
驱动芯片
间距
绝缘
正面