集成IO-Link主站收发芯片的交换机和交换系统

本申请涉及交换机技术领域，公开了一种集成IO‑Link主站收发芯片的交换机和交换系统，该交换机包括IO‑Link主站收发芯片、主控芯片和交换机芯片；IO‑Link主站收发芯片包括第一通信端口和IO‑Link接口，IO‑Link接口连接IO‑Link设备；主控芯片包括第二通信端口和第三通信端口，主控芯片通过第二通信端口连接第一通信端口，接收IO‑Link设备的数据和向IO‑Link设备发送指令；交换机芯片包括第四通信端口，主控芯片通过第三通信端口连接第四通信端口，向交换机芯片发送数据和接收指令；交换机芯片通过第五通信端口连接网络设备。本申请将IO‑Link主站收发芯片集成到交换机内，提高交换机的系统集成度，节约成本。