摘要
本申请公开了一种带有智能芯片的极柱结构、顶盖组件及二次电池,带有智能芯片的极柱结构,包括:极柱本体,极柱本体的中间开设有用于连通电池内部和外部的安装孔;智能芯片,智能芯片密封安装于安装孔,智能芯片用于检测电池内部的温度及压力。本申请实施例提供的一种带有智能芯片的极柱结构,通过在极柱本体的中间开设安装孔,使得电池内部压力可以通过该安装孔传递给智能芯片进行监测。并且,智能芯片密封于该安装孔处,能够更快的响应于极柱温度,从而提高智能芯片对温度监测的实时性和准确性。
技术关键词
智能芯片
数字信号处理芯片
安装台阶
顶盖组件
压力传递媒介
二次电池
感应器
封装结构
超声波焊接
无线通信模块
正极柱
电路板
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