一种带有智能芯片的极柱结构、顶盖组件及二次电池

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一种带有智能芯片的极柱结构、顶盖组件及二次电池
申请号:CN202422409070
申请日期:2024-09-30
公开号:CN223502141U
公开日期:2025-10-31
类型:实用新型专利
摘要
本申请公开了一种带有智能芯片的极柱结构、顶盖组件及二次电池,带有智能芯片的极柱结构,包括:极柱本体,极柱本体的中间开设有用于连通电池内部和外部的安装孔;智能芯片,智能芯片密封安装于安装孔,智能芯片用于检测电池内部的温度及压力。本申请实施例提供的一种带有智能芯片的极柱结构,通过在极柱本体的中间开设安装孔,使得电池内部压力可以通过该安装孔传递给智能芯片进行监测。并且,智能芯片密封于该安装孔处,能够更快的响应于极柱温度,从而提高智能芯片对温度监测的实时性和准确性。
技术关键词
智能芯片 数字信号处理芯片 安装台阶 顶盖组件 压力传递媒介 二次电池 感应器 封装结构 超声波焊接 无线通信模块 正极柱 电路板 腔体 膜片 胶粘 负极 激光
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