一种芯片收料盘的打包放膜机构

本实用新型公开了一种芯片收料盘的打包放膜机构，其特征在于：包括机架、设置于机架上的支撑组件及压膜机构，所述支撑组件为两组，两组所述支撑组件之间构成放料间距，所述压膜机构设置于所述放料间距的正上方；所述压膜机构包括压轮，所述压轮经连接板与所述机架连接；所述连接板的后端与所述机架转动连接，所述压轮与所述连接板前端的左侧转动连接，所述压轮的底部外表面设置于所述连接板前端的底面下方；所述连接板前端的右侧还安装有配重部，所述配重部及压轮分别设置于所述连接板的两侧。本实用新型提高了收料盘打包的便利性，降低操作人员劳动强度。