一种通孔基板的双面封装混合芯片结构

本实用新型公开了一种通孔基板的双面封装混合芯片结构，包括基板、贴装于基板的正背面的正面芯片、背面芯片，基板具有金属柱和贯穿基板的通孔，贴装正、背面芯片后，通过在基板的一侧填充塑封料且塑封料通过基板的通孔流向基板的另一侧同时形成塑封层一和塑封层二，塑封层一、二包裹正、背面芯片，塑封层一、二内均具有导电柱，导电柱与基板的金属柱互联，通过导电柱将基板的线路引出至塑封层一、二的表面，在塑封层一、二的表面分别制作出重布线层一、二。本实用新型基板正背面堆叠多个正装芯片，利用基板的通孔只需一次塑封完成双面封装，通过2次RDL与导电柱将多颗芯片互联，提高封装可靠性，满足了高性能、高密度、小型化的市场需求。