MEMS电子产品

本实用新型提供一种MEMS电子产品，包括整机电路板、开设在所述整机电路板上的凹槽，以及设置在所述凹槽内的芯片；其中，在所述整机电路板上设置有覆盖所述凹槽的外壳；所述外壳及所述凹槽配合形成收纳所述芯片的封装腔体。利用上述实用新型能够节省芯片产品的单体切割及单独贴装工艺，并减小电子产品的整体尺寸。