摘要
本实用新型提供了一种高气密性LED灯珠,包括基板、固定设于所述基板中心位置处的第一焊盘以及均匀设于所述第一焊盘外围的第二焊盘,所述第一焊盘上通过导电胶连接有三个分隔设置的单色芯片,所述第二焊盘的数量与所述单色芯片的数量相同,三个所述单色芯片分别通过键合线与对应的第二焊盘连接,三个所述单色芯片沿所述基板中心呈环形分布设置,所述基板的四个角点位置处设有油墨区,本实用新型避免水汽渗入导致的芯片烧伤的风险,同时也有效避免芯片金属迁移现象。
技术关键词
LED灯珠
焊盘
电镀引线
基板
绿光LED芯片
红光LED芯片
蓝光LED芯片
油墨
导电胶
迁移现象
环形
风险
通孔