摘要
本实用新型公开了一种散热器、功率模块、控制器以及家用电器,涉及半导体技术领域。本实用新型包括氧化铝陶瓷散热本体、氧化铝陶瓷散热部以及氧化铝陶瓷凸起,所述氧化铝陶瓷散热部位于所述氧化铝陶瓷散热本体上,所述氧化铝陶瓷凸起位于所述氧化铝陶瓷散热本体远离所述氧化铝陶瓷散热部的端面上,以与功率模块中的覆铜层形成连接,其中,所述氧化铝陶瓷散热本体、氧化铝陶瓷散热部以及所述氧化铝陶瓷凸起为一体式结构。从而通过所述散热器和覆铜层的组合散热结构,代替当前DBC结构、导热硅脂以及散热铝块的散热结构,可以有效降低功率模块的热阻,便于装配的同时还大幅提升了所述散热器的导热效率。
技术关键词
氧化铝陶瓷
散热本体
功率模块
散热器
功率芯片
家用电器
组合散热结构
DBC结构
控制器
导热硅脂
片状结构
电路板
椭圆形
热阻
包裹
矩形