一种小型化半导体激光气体传感器

本实用新型公开了一种小型化半导体激光气体传感器，包括：光芯片、全光片、温度传感器、热敏感电阻、基板和管座；基板固定在管座的上表面，光芯片、全光片、温度传感器和热敏感电阻固定在基板的上表面，全光片与光芯片位于基板的中部，热敏感电阻位于基板的一侧，温度传感器位于基板的另一侧。通过使用TO式封装的方式，组装激光器气体传感器，设计的工艺简单明了，工艺及原材料成本大大降低并且使用性能对比之前深腔封装不分伯仲，且在后续的对器件的老化测试设备的投入成本又有了极大的优势，使得气体传感器具有稳定可靠的性能，可以长时间连续工作，能够实现对器件的高效测试，并且在尽可能节省能源的同时，确保测试结果的准确性和可靠性。