一种半导体封装桥接结构

本实用新型公开了一种半导体封装桥接结构，包括支撑限位框，基板，芯片本体，介电材料层，布线层，支撑柱，塑封层和RDL增层，该支撑限位框内嵌装有基板，该基板上端面固定开设有嵌埋槽，该嵌埋槽内嵌装有不同类型的芯片本体，该基板上端面固定设有介电材料层，该介电材料层上开设有图形槽，该图形槽内设有布线层，该布线层上端面固定设有支撑柱，该介电材料层上端面固定设有塑封层，该塑封层上端面设有RDL增层，该RDL增层与支撑柱固定连接，本实用新型通过在基板上进行不同类型的芯片预排布，再通过介电材料进行芯片的固定，在介电材料层上开窗电镀形成芯片连接的RDL，提升了最终封装基板中心层结构整体的良率，提高了结构的可靠性。