一种芯片、玻璃基板及电子设备

本实用新型公开了一种芯片、玻璃基板及电子设备，所述芯片包括：玻璃基材；形成在玻璃基材的表面上的第一铜层；以及形成在第一铜层上的第二铜层，其中所述第二铜层仿形所述第一铜层，所述第一铜层在玻璃基材的表面上的投影覆盖第二铜层在玻璃基材表面上的投影，且所述第二铜层的预设厚度大于所述第一铜层的厚度。本实用新型的有益效果是：采用先在基材表面形成一较薄的第一铜层，然后再电镀加工出比第一铜层厚度大的第二铜层，后续刻蚀时只需处理较薄的第一铜层，无需加工较厚的第二铜层，可以在短时间内快速制造出高精度、高良率的芯片，提高了生产效率。