工装夹具

本实用新型公开了一种工装夹具，包括：应用板、壳体、定位件以及导电件；壳体、定位件与应用板配合安装，壳体内形成有容纳腔，定位件用于对待测芯片进行定位，导电件设置于容纳腔内，导电件具有与壳体配合安装的安装部、与应用板上的焊盘抵接的第一端部以及与待测芯片的管脚抵接的第二端部，导电件通过自身的折弯使得第二端部与位于待测芯片顶部的管脚抵接。根据本实用新型的工装夹具，通过导电件自身的折弯使得导电件的第二端部与位于待测芯片顶部的管脚抵接，从而在针对DFN、QFN等这种无引脚的封装类型的芯片时，也能实现此类封装产品在应用板上就能完成芯片的背面热点定位，从而大大提高失效分析的成功率。